“Carro não é bem de consumo rápido.” Com essa frase, Li Fenggang, vice-diretor da joint venture chinesa FAW-Audi, abriu uma discussão que deve se estender por bastante tempo: afinal, faz sentido usar chips de consumo (consumer-grade) em automóveis?
O estopim veio logo após a apresentação do Xiaomi YU7, um elétrico que adota processadores Snapdragon 8 Gen 3 - o mesmo tipo de chip muito comum em smartphones topo de linha, como o Samsung Galaxy S24 Ultra. A diferença, aqui, é simples e explosiva: em vez de estar em um celular, ele está em um carro.
Onde estaria o problema dos chips de consumo (consumer-grade) em carros
À primeira vista, a comparação pode parecer exagerada. Ainda assim, a polêmica ganhou força dentro da indústria porque o chip escolhido pela Xiaomi não tem certificação específica para a indústria automotiva.
Na prática, especialistas apontam que certificações como AEC-Q, ISO 26262 e IATF 16949 são justamente o que separa um componente preparado para operar em veículo de outro feito para eletrônicos de consumo, normalmente pensados para ciclos de uso de três a cinco anos.
É esse contraste que, segundo Li Fenggang, torna o nível de rigor exigido em um automóvel muito diferente do aplicado a produtos de eletrônica. Os componentes acabam agrupados por classe de aplicação, como na tabela abaixo:
| Classe do chip | Faixa de temperatura de operação | Requisitos de certificação | Tipos de uso | Taxa de defeitos (PPM) |
|---|---|---|---|---|
| Grau de consumo (Consumer Grade) | 0 °C a 70 °C | Nenhuma ou mínima | Celulares, computadores, eletrodomésticos, smart TVs | Até 500 PPM |
| Grau industrial (Industrial Grade) | -40 °C a 85 °C (varia conforme a aplicação) | AEC-Q100 (ambiental e durabilidade, opcional), ISO 9001 | Equipamentos industriais, automação, sistemas de controle | Menor que o grau de consumo |
| Grau automotivo (Automotive Grade) | -40 °C a 150 °C | AEC-Q100, ISO 26262, IATF 16949 | Sistemas críticos em veículos (freio, direção, airbag) | Menor que 1 PPM |
| Grau militar (Military Grade) | -55 °C a 175 °C (ou mais) | MIL-STD-883, MIL-PRF-38535 etc. | Radar, mísseis, comunicações militares | Muito menor que o grau automotivo |
| Grau aeroespacial (Aerospace Grade) | -100 °C a 200 °C (ou mais) | RTCA DO-254, NASA, ESA etc. | Satélites, espaçonaves, aviões comerciais e militares | Extremamente baixa (≪ 1 PPM) |
Para o executivo, a “qualidade” de um automóvel não é apenas a qualidade pontual de uma peça, e sim um modelo de gestão aplicado ao ciclo de vida completo do veículo: começa no desenho do produto, segue por testes e certificações e só então chega à produção em massa.
Li Fenggang também reforça que um carro não enfrenta as mesmas condições de um *smartphone. Um veículo lida com vibração, calor intenso, frio, umidade, condensação e uma vida útil que pode passar de *15 anos**. Já um celular, no cotidiano, entra e sai do bolso - e, no pior cenário, cai no fundo de uma piscina.
Além disso, o desafio não é apenas “aguentar temperatura”: no ambiente automotivo, há variações bruscas, funcionamento contínuo, interferência eletromagnética e degradação por tempo - fatores que podem afetar estabilidade elétrica e confiabilidade de longo prazo.
Outro ponto que costuma entrar nessa conta é a segurança do ecossistema. Mesmo quando um chip fica restrito ao infoentretenimento, ele precisa conviver com redes internas do veículo e atualizações remotas; por isso, fabricantes tendem a combinar requisitos de segurança funcional (como ISO 26262) com práticas de segurança cibernética ao longo do ciclo de vida do software e do hardware.
A resposta da Xiaomi à FAW-Audi: Snapdragon 8 Gen 3 e a certificação AEC-Q104
Do lado da Xiaomi, a resposta foi técnica: embora o Snapdragon 8 Gen 3 usado no YU7 não tenha certificação AEC-Q100 de forma individual, o módulo completo em que o chip está instalado foi certificado segundo a AEC-Q104.
A AEC-Q104 é uma norma mais recente, voltada a módulos com múltiplos chips (Multi-Chip Modules), e procura avaliar como o conjunto se comporta como sistema - incluindo aquecimento, resistência mecânica e estabilidade elétrica. Em outras palavras: a Xiaomi não buscou certificar o chip sozinho, e sim a solução integrada.
Em reportagem da Automotive Industry China, Zhu Xichan, pesquisador da Escola de Engenharia Automotiva da Universidade de Tongji, ajuda a explicar por que algumas marcas evitam os processos mais longos. No caso do Snapdragon 8 Gen 3, lançado em outubro de 2023, não haveria tempo suficiente para cumprir todos os ciclos de validação automotiva antes do início da produção do YU7.
Outros exemplos na indústria automotiva
A Xiaomi não é a primeira a apostar em chips de eletrônicos de consumo em carros. A Tesla, há quase uma década, foi uma das pioneiras em usar esse tipo de componente em larga escala no Model S - e acabou enfrentando diversas chamadas para reparo (recalls) relacionadas a falhas em módulos centrais do sistema de infoentretenimento, atribuídas justamente ao uso de chips fora da especificação automotiva.
Outros fabricantes seguiram um caminho semelhante, porém com mais cuidado. A XPeng, por exemplo, utiliza o Qualcomm 8250 com certificação automotiva no G9 (modelo que já testamos). A BYD adota o Qualcomm Snapdragon 8155P com certificação automotiva para funções centrais, por motivos de segurança, mas usa o MediaTek MT8666 com certificação doméstica no infoentretenimento.
Já o Tesla Model 3 e o Tesla Model Y empregam um AMD Ryzen V1000, também sem certificação automotiva, porém com uso limitado a funções não críticas - principalmente no sistema de infoentretenimento.
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